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• 低粘度、雙組份復(fù)合型環(huán)氧灌封材料。固化物具有低密度、低收縮率、低熱膨脹、低介電常數(shù)以及極低的吸濕率，能有效提高元器件的抗環(huán)境沖擊能力，并具有良好的電絕緣性能。
• 可用于各類電子和半導(dǎo)體元器件的的灌封保護(hù)，因其低密度特點(diǎn)特別適用于航空航天、汽車、電纜等器件的輕量化、小型化灌封。

• 低粘度，流動性好
• 室溫固化
• 低密度
• 低線膨脹系數(shù)
• 高可靠性

• 低粘度、高流動性的雙組份聚氨酯灌封材料。固化物具有柔韌性好、耐低溫性能好以及阻燃性好等特點(diǎn)。不含TDI并具有低氣味特征，是一款極具環(huán)保性的灌封膠。
• 適用于各種場合電子元器件的灌封保護(hù)，特別適用于低溫應(yīng)用環(huán)境下電子元器件的灌封保護(hù)。

• 低粘度，流動性好
• 低氣味、環(huán)保性
• 低線性收縮率
• 阻燃性
• 高可靠性

灌封膠

Unicast 9101E

Unicast 9350U

固化類型

雙組分

雙組分

外觀

A組分

黑色

棕色

B組分

淡黃色

黑色

混合物

黑色

黑色

粘度(mPa·s)

A組分

32500

55

B組分

50~60

13000

密度（g/cm³）

0.72

1.4

體積電阻率（Ω·cm）

＞10¹⁵

6.12×10¹³

CTE（ppm/℃）

Tg 之下

46

/

Tg 之上

93

/

阻燃性

/

9.53mm， 94V-0

推薦固化條件

24hrs@25℃

24hrs@25℃，1～3hrs@65～85℃